分析小米加工設(shè)備的工藝流程
2022.02.16
小米加工設(shè)備的工藝流程有哪些呢？讓我們一起來看看。
預(yù)處理工段：通過清理設(shè)備組合去原料中的莖葉、土塊、石子、霉變粒等雜質(zhì)，保證加工原料的純度。
礱谷工段：原料經(jīng)過礱谷機(jī)和分離機(jī)，剝除物料表皮的谷糙并與谷仁分離，得到干凈的谷仁。
拋光工段：干凈的谷仁經(jīng)過拋光機(jī)拋光，去除谷仁表皮的微雜，增加表面的光澤度，進(jìn)一步增加谷仁的純度。
小米加工設(shè)備特點(diǎn)：
①用組合清理去石篩，工藝效果好，能耗低，投資少。
②壓砣礱谷機(jī)剝殼率高，破碎少，操作調(diào)節(jié)方便，噪音小。
③出米精度高，增碎少，出米率比同類產(chǎn)品高2%，精度比同類廠家高半個(gè)等級(jí)。
④全部采用國標(biāo)材料，使用壽命長，故障率小，工藝性能穩(wěn)定可靠。
⑤采用鋼架平臺(tái)，結(jié)構(gòu)緊湊合理，既美觀又方便操作維護(hù)，安裝簡單。
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